IC产业“整并疯”背后的半导体产业元件交易趋势

继2015年IC行业史无前例的“整合与疯狂”之后，今年半导体行业发生了几次大规模并购。市场上几乎每个月都有收购的公告。为什么会有这种趋势？一种解释是，该行业已经成熟，在这个高度竞争的世界中，公司需要更大的规模才能拥有更大的优势。

让我们研究几个合并案例，以了解上述解释是否成立，以及这些合并案例对半导体IP供应商的意义。

今年5月，Broadcom收购了以色列IP供应商MagnaCom，该公司拥有获得专利的调制技术Wave Modulation（WAM），该技术声称可以替代正交幅度调制（QAM）技术。据新闻报道，WAM将使Broadcom在新兴的5G通信市场中具有竞争力。

普华永道（Price Waterhouse Cooper）的一份报告，题为“技术交易的不断发展：半导体行业设备交易趋势”指出，Avago收购Broadcom的原因是为了获得新的市场/客户，并弥补技术和产品阵容的不足; Broadcom收购MagnaCom显然延续了这一趋势。

其他半导体合并也是出于同样的原因：同样是在今年5月，MaxLinear收购了Microsemi无线接入部门的资产，这有望使前者获得约5亿美元的无线基站收发器市场的接入权在2015年获得更大的竞争优势； 4月，Qorvo收购了物联网解决方案提供商Green Peak Technologies，以获得在互联的家庭和物联网市场提供高度集成的RF解决方案和SoC的能力。

4月，GigOptix收购了私营公司Magnum Semiconductor，该公司为专业视频广播和IoT相机市场提供IC / SoC，软件和IP。同样在6月，Rambus宣布有意以3250万美元的价格从Semtech手中收购SnowbushIP资产，以加强其SerDes业务并加快产品定位。此外，该公司还宣布从Inphi收购Memory Interconnect。

6月，席尔瓦科还收购了IPextreme。前者是EDA和设计服务提供商。其商业模式是协助大型半导体制造商和中小型IP开发人员进入国际市场并通过IP资产货币化；此次收购是为了加强产品阵容并扩大市场。 Silvace的收购目标是使拥有强大IP阵容的公司将固定的非收入产生资产转换为收入。

向市场提供IP需要成本，而成本是客户获得授权并开始将其集成到SoC后为IP提供支持的经常性支出。将RTL设计放入SoC的挑战要比将封装的IC放入电路板设计复杂得多。因此，如果IP供应商无法提供全面的支持和设计服务，则很难扩大其授权业务规模。

如今，典型的SoC设计已包含多个IP功能块，并且可以从多家供应商处获得这些功能块的授权。集成和验证是一个巨大的挑战。集成多个IP功能块子系统IP平台成为必要，这可以大大简化SoC集成-这些具有RTLIP的子系统IP平台，例如FPGA硬件，基于ARM处理器的设备驱动程序软件等等。

回到“整合与疯狂”这一主题，作者认为，这一行业趋势对开发特定应用平台的IP供应商特别有利；这些IP供应商将很快成为半导体制造商未来的收购目标。因为市场上的小型半导体公司越来越少。那时，IC行业的整合浪潮将席卷半导体IP供应商，而2016年的多次收购已经揭示了这一趋势的线索。

（来源：eettaiwan，2016年9月28日）